全面取代AM3 FM1接口暢銷A75主板推薦
2011年中旬，AMD正式發(fā)布了Llano APU平臺(tái)，依靠在圖形研發(fā)方面的優(yōu)勢，AMD Llano APU圖形性能表現(xiàn)極為出色，剛剛上市便成功打破整合平臺(tái)圖形性能的世界紀(jì)錄。而隨著進(jìn)入9月，AMD 速龍II X4 631、A6 3500等一系列FM1接口的處理器相繼到貨，APU平臺(tái)正逐步取代AMD AM3平臺(tái)，成為整合裝機(jī)的主流。
AMD APU平臺(tái)最大的優(yōu)勢在于其出色的圖形處理性能，根據(jù)相關(guān)測試APU獨(dú)顯核心的圖形處理性能已經(jīng)達(dá)到入門（300元價(jià)位）獨(dú)顯的性能，面對(duì)主流游戲已經(jīng)可以輕松滿足。另一方面，A75主板原生提供了對(duì)USB3.0的支持，而價(jià)格與880G主板基本一致，在整機(jī)預(yù)算上更占有優(yōu)勢。
FM1處理器推薦：
AMD A4 3300（盒）
AMD A4 3300采用了32納米工藝制程，其主頻默認(rèn)為2.50GHz，處理器采用FM1接口設(shè)計(jì)，內(nèi)置獨(dú)顯核心AMD Radeon HD 6410D，獨(dú)顯核心支持DX11，即使沒有獨(dú)顯的情況下，A4 3300處理器也能支持高清播放。雙核心共享1M L3緩存，TDP65W。
AMD速龍II X4 631(盒)
AMD速龍II X4 631處理器采用了32納米工藝制程，原生四核設(shè)計(jì)，默認(rèn)主頻為2.6GHz，外頻100MHz，倍頻26X，該處理器搭載了最新的Socket FM1接口，四顆核心共享4M L2緩存，支持雙通道DDDR3 1866內(nèi)存。
對(duì)于游戲玩家，想要體驗(yàn)更為真實(shí)的游戲畫質(zhì)，獨(dú)立顯卡依舊是標(biāo)準(zhǔn)配置。梅捷A75+節(jié)能版主板采用標(biāo)準(zhǔn)ATX板型設(shè)計(jì)，擁有過更為出色的擴(kuò)展空間，更加方便用戶選購獨(dú)立顯卡。
產(chǎn)品介紹：
梅捷 SY-A75+節(jié)能版主板擁有扎實(shí)的全固態(tài)電容用料，并且配備了熱管散熱系統(tǒng)，主板基于AMD A75芯片，支持最新AMD Llano A8/A6/A4處理器，支持FM1接口的速龍II X4 631處理器。主板擁有6個(gè)原生的SATA 6Gbps接口，以及4個(gè)USB 3.0接口，帶有DVI/VGA/HDMI接口，支持集顯/獨(dú)顯/混合交火輸出。
如何打開混合交火：
進(jìn)行APU混合交火非常簡單，只需在主板上安裝獨(dú)立顯卡，主板的顯示輸出外接顯示器，進(jìn)入系統(tǒng)之后，催化劑驅(qū)動(dòng)程序會(huì)幫助用戶自動(dòng)構(gòu)建APU混合交火。用戶可以開啟催化劑控制中心CCC，觀察混合交火是否打開。如果“Enable Crossfire”（交火開啟）框上已經(jīng)打鉤，表示混合交火已經(jīng)啟用。
梅捷 SY-A75+節(jié)能版
處理器供電
在CPU供電方面配備了扎實(shí)的5相供電，均采用了高品質(zhì)固態(tài)電容以及全封閉電感，為CPU提供純凈的電流。同時(shí)，主板在供電以及芯片組部分都附加了高效散熱管，保證了主板的良好散熱和主板的穩(wěn)定性。
主板內(nèi)存部分也采用了獨(dú)立供電，標(biāo)準(zhǔn)的4條DDR3內(nèi)存插槽，支持DDR3 1333MHz內(nèi)存規(guī)格，完全滿足各種用戶的需求。存儲(chǔ)部分，提供6個(gè)SATA3設(shè)備和前置USB 3.0接口的支持，并同時(shí)支持RAID技術(shù)。
PCI擴(kuò)展
擴(kuò)展方面，提供了2個(gè)PCI-E顯卡插槽，支持混合交火技術(shù)以及雙卡交火模式。另外提供了2個(gè)PCI-E x1插槽以及2個(gè)PCI插槽。
I/O
背板I/O部分，提供了常用的PS/2鍵鼠通用接口、USB3.0、千兆網(wǎng)絡(luò)接口以及一組六聲道HD音頻輸出接口，視頻輸出方面則提供了DVI/HDMI/VGA全高清接口，滿足用戶多方位的需求。
