今天筆者就為大家?guī)硪豢頓2700的整合產(chǎn)品：梅捷D2700-U3M。Intel D2700的主頻為2.13GHz，為雙核4線程設(shè)計。采用32nm工藝制造，二級緩存為1MB，內(nèi)存控制器為DDR3-1066，最大支持內(nèi)存容量為4GB。性能強勁的D2700熱功耗設(shè)計只有10W，可以說令人吃驚。
梅捷D2700-U3M
梅捷D2700-U3M基于Intel NM10芯片組設(shè)計，采用ITX板型設(shè)計，一個貼切的形容就是宛如“巴掌大”。由于D2700出色的發(fā)熱控制，因此主板采用了大面積的被動散熱片設(shè)計。
內(nèi)存插槽及SATA接口
主板配備了2跟DDR3內(nèi)存插槽，最高支持到4GB 1066MHz單通道內(nèi)存。在SATA接口方面，該主板提供了2個SATA2接口。
梅捷D2700-U3M一體式散熱片
1根PCI擴展插槽
板載芯片
板載芯片方面，該主板配備了Realtek ALC887音效芯片。由于很多用戶會將整合平臺用走HTPC，因此高端的音效芯片也是必不可少的。另外，該主板板載了一顆EtronTech EJ168A USB3.0芯片，提供了對USB3.0接口的支持。
背部I/O接口
背部I/O接口方面，該主板提供了4個USB2.0接口，2個USB3.0接口，D-Sub/DVI/HDMI接口各1個，1個RJ45網(wǎng)絡(luò)接口，光纖/同軸輸出接口以及多聲道音頻接口。在如此小巧的板型上配以如此全面的I/O陣容說明該主板還是很有誠意的。
測試平臺硬件&軟件環(huán)境介紹
●測試平臺硬件&軟件環(huán)境介紹
由與梅捷D2700-U3M為整合平臺，因此本次平臺的搭建也較為簡單。主板、CPU、顯卡均整合在梅捷D2700-U3M上。4G內(nèi)存，1T硬盤也均為目前較為主流的配置。
測試基本能反映日常的一些應(yīng)用和游戲的性能，也可以給讀者一個較為客觀的參考。下面那我們一起來了解一下這款主板的測試成績。
性能測試成績匯總
●性能測試成績匯總
測試環(huán)節(jié)中，我們使用Superπ、wPrime以及Fritz Chess Benchmark來測試平臺的計算性能。在Cinebench中測試CPU渲染性能。另外3DMark06測試D2700內(nèi)置核顯GMA 3650的性能。以下為測試成績匯總：
圖片說明
如果時候拿Atom整合平臺的性能與一些中高端機做對比未免有些不公平。Atom的特點就是低功耗低發(fā)熱，因此在一些日常使用中沒有壓力就已經(jīng)達到要求。
●溫度功耗及高清測試
Atom平臺的拿手好戲就是溫度及功耗。由于其芯片組發(fā)熱很低，因此采用被動散熱片的主板無需風(fēng)扇，故噪音也遠小于其它平臺。接下來我們對其功耗及溫度也做了一番測試，看看是否真的很低。
待機及滿載功耗
在平臺待機情況下，整機功耗僅為37.1W。而滿載后的功能更令人吃驚，僅為41.2W。原本就不高的功耗在滿載情況下提升依舊不明顯，說明D2700的省電果然名不虛傳。
待機及滿載散熱片溫度
較低的功耗必然帶來較低的發(fā)熱，事實果真如此嗎？我們請出了溫度儀來對主板的被動式散熱片進行測溫，結(jié)果果然沒有讓人失望：在待機情況下，散熱片的表面溫度僅為33℃，比人的體溫還要低。而滿載后的43℃也絕對算不上是高溫。
CPU占用率為29%
CPU占用率為38%
由于整合平臺的種種特點，因此其被廣泛應(yīng)用在HTPC上。那既然是HTPC，高清播放自然必不可少。筆者找到了1080P的高清片源進行播放，全程非常流暢。即使是在最復(fù)雜的場景，CPU的占用率也能控制在50%以下。作為HTPC來說，這已經(jīng)足夠。
●測試總結(jié)及編輯點評
注：ZOL主板頻道產(chǎn)品打分細節(jié)標準
滿分：★★★★★ 零分：☆☆☆☆☆ 未測試不評價：-----
● 產(chǎn)品設(shè)計：
1、產(chǎn)品定位：產(chǎn)品的設(shè)計是否符合目標用戶的需要。
2、用料品質(zhì)：供電設(shè)計是否豪華，用料可否保證主板以及平臺長期穩(wěn)定運行。
3、市場定價：價格是否合理，比同類定位產(chǎn)品高減分，比同類定位產(chǎn)品低加分。
● 性能表現(xiàn)：
1、計算性能： 通過同一芯片組以及處理器，比較計算基準性能高低。
2、3D游戲性能：客觀測試3D測試軟件以及游戲，主觀評價游戲當(dāng)中的應(yīng)用性。
● 人性化設(shè)計：
1、板載接口插槽：主板板載擴展插槽以及磁盤接口的數(shù)量和種類。
2、超頻能力：處理器、內(nèi)存以及顯卡等頻率的可提升空間。
3、附贈配件：通用性是否強，附件能否給用戶解決臨時出現(xiàn)的問題。
4、溫度控制：通過測試了解主板板載芯片組以及供電模塊等溫度控制程度。
5、設(shè)計細節(jié)：產(chǎn)品的美觀度、細節(jié)的把控、各種人性化的技術(shù)運用。
