Intel第三代酷睿系列處理器,是Intel首款22納米工藝處理器。核芯顯卡升級為HD Graphics 4000,是Intel首款支持DX11的GPU核心。同時Intel也發(fā)布了全新的7系類主板,而這次的7系列主板和之前的有所不同,其分為DIY方面的和商用辦公方面的。
全新22nm處理器
DIY方面的Z77,H77都是具有很強(qiáng)的DIY性質(zhì)的,例如超頻,交火等。而針對商用性質(zhì)方面的,則有B75和Q75等,其與Z77,Z75不同的地方在于其精簡了固態(tài)硬盤加速PCIE 3.0等功能,在其性能上和Z77,Z75無異。
由于Intel第三代酷睿系列處理器在接口方面除了能在7系列主板上使用外,在6系列主板上也能實現(xiàn)無縫的升級。而目前市面上則有不少廠商上市B75系列主板,而這些主板都是流向DIY市場的。不少玩家甚至覺得B75芯片的定位是直接取代H61的。而B75和H61有很多的不同,在定位上也有差距。
B75在規(guī)格上和H61就有很大的不同,除了那些PCIE3.0,固態(tài)硬盤加速等那些我們?nèi)粘V斜容^少用到的功能外,最大的差別在于,B75支持原生USB 3.0接口,而H61則沒有。另外B75是原生支持PCI插槽的,而H61則是不支持的,對于要添加獨(dú)立聲卡,獨(dú)立網(wǎng)卡的用戶來說,會帶來較大的不便。
在市場定位上,B75針對的是企業(yè)用戶,因此Intel針對其特點(diǎn)推出了針對中小型企業(yè)辦公的通銳系列軟件,讓企業(yè)用戶更好的管理軟件。而H61則沒有這種搭配。當(dāng)然有朋友疑問說,在H61上裝上通銳系列軟件,則可以一舉兩得了。但遺憾的是,通銳系列軟件只針對B75芯片,在其他主板上不能兼容。
筆者認(rèn)為,B75相對于H61在功能上有著絕對的優(yōu)勢,但是,目前市面上的H61勝在價格便宜,而且存貨比較多,所以隨著B75主板價格慢慢下降,以及H61庫存的減少,B75主板最終會一點(diǎn)點(diǎn)蠶食掉H61的市場份額,替代H61只是個時間問題。