●主板規(guī)格詳細(xì)介紹
梅捷SY-F2A75X節(jié)能版采用Micro ATX小板型PCB制造,有效的節(jié)省了用戶的裝機(jī)空間。主板基于AMD A55單芯片組設(shè)計(jì),支持Socket FM2接口的第二代高性能APU處理器。主板的供電方面,采用了成熟的5相全固態(tài)供電設(shè)計(jì),搭配全封閉式電感,確保了平臺(tái)的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
主板的內(nèi)存部分,提供了2條DDR 3插槽,支持用戶安裝高性能的雙通道內(nèi)存。磁盤(pán)接口方面,提供了4個(gè)SATA 2.0接口,支持多磁盤(pán)用戶組建多種RAID平臺(tái)。
內(nèi)存插槽及磁盤(pán)接口
PCI擴(kuò)展部分,板載了2條PCI-E x16高速插槽,1條PCI-E x1插槽及1條PCI插槽,高速的顯卡插槽能夠充分發(fā)揮出獨(dú)立顯卡的最佳性能,齊全的插槽方便了用戶擴(kuò)展其他設(shè)備。最后是主板的背板接口部分,包括1組VGA/HDMI視頻輸出接口,4個(gè)USB 2.0接口,1個(gè)PS/2鍵鼠通用接口,1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的千兆網(wǎng)絡(luò)接口和1組高清音頻接口。
PCI擴(kuò)展插槽及背板接口
梅捷的這款主板,除了具備良好的做工和齊全的擴(kuò)展接口外,mosfet部分加裝了散熱片,能夠?yàn)槠脚_(tái)帶來(lái)更加良好的散熱環(huán)境。并且該主板還帶有梅捷節(jié)能系列主板獨(dú)有的“3E”節(jié)能技術(shù),長(zhǎng)期使用,會(huì)為用戶節(jié)省一比不小的電費(fèi)開(kāi)支。
●測(cè)試平臺(tái)硬件及軟件介紹
本次測(cè)試,我們選擇了主流級(jí)的AMD A10-5700處理器來(lái)搭建平臺(tái)。該處理器擁有4核心,主頻高達(dá)3.4GHz,動(dòng)態(tài)頻率更是可達(dá)4.0GHz。處理器內(nèi)置了Radeon HD 7660D獨(dú)顯核心,雖然比A10-5800K的內(nèi)置顯示核心的性能稍差,但也完全能夠滿足一般用戶的使用需求。內(nèi)存方面,我們選擇了威剛XPG 1600MHz 4GB*2,主流的內(nèi)存容量及頻率也能充分發(fā)揮APU平臺(tái)的性能。
在測(cè)試軟件的選擇上,我們分別對(duì)平臺(tái)的圖形及處理性能做出了有針對(duì)性的考察。在游戲方面我們針對(duì)顯卡的性能做出評(píng)估并選擇合適的畫(huà)質(zhì)進(jìn)行測(cè)試。
在本次測(cè)試中,我們將使用簡(jiǎn)體中文版Windows 7 SP1 64bit版本的操作系統(tǒng),關(guān)閉所有Windows開(kāi)機(jī)啟動(dòng)項(xiàng),并不對(duì)操作系統(tǒng)進(jìn)行任何優(yōu)化,用以獲取最大的系統(tǒng)穩(wěn)定性與兼容性。所有測(cè)試軟件運(yùn)行過(guò)程中均使用“Windows 7 標(biāo)準(zhǔn)”默認(rèn)桌面主題和“最佳效果”以獲得最平等的測(cè)試環(huán)境。
●測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試績(jī)匯總
在測(cè)試項(xiàng)目上,F(xiàn)ritz Chess Benchmark及wPrime著重測(cè)試CPU的多核心計(jì)算能力,Super π則檢驗(yàn)了CPU的單核心運(yùn)算效率。圖形性能方面,3DMark11作為一款常見(jiàn)的跑分軟件,能夠客觀的反應(yīng)平臺(tái)的圖形性能,在CineBench中我們著重測(cè)試平臺(tái)的的圖形渲染能力。而在游戲的選擇上,《街霸4》及《鬼泣4》均為較為主流的3D游戲,二者分辨率均設(shè)置在1280*720,NO AA,效果全高。以下為測(cè)試成績(jī):
基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)
從梅捷SY-F2A75X節(jié)能版的測(cè)試來(lái)看,該主板搭配A10-5700處理器,完全能夠勝任一般用戶的日常影音娛樂(lè)需求,并且該主板獨(dú)有的智能節(jié)能技術(shù),也可以有效的為家庭用戶節(jié)省大量的電力,近期準(zhǔn)備組建新一代高性能APU平臺(tái)的朋友,可以考慮選擇梅捷的這款主板。
●測(cè)試總結(jié)及編輯點(diǎn)評(píng)
注:ZOL主板頻道產(chǎn)品打分細(xì)節(jié)標(biāo)準(zhǔn)
滿分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未測(cè)試不評(píng)價(jià):-----
● 產(chǎn)品設(shè)計(jì):
1、產(chǎn)品定位:產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是否符合目標(biāo)用戶的需要。
2、用料品質(zhì):供電設(shè)計(jì)是否豪華,用料可否保證主板以及平臺(tái)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
3、市場(chǎng)定價(jià):價(jià)格是否合理,比同類定位產(chǎn)品高減分,比同類定位產(chǎn)品低加分。
● 性能表現(xiàn):
1、計(jì)算性能: 通過(guò)同一芯片組以及處理器,比較計(jì)算基準(zhǔn)性能高低。
2、3D游戲性能:客觀測(cè)試3D測(cè)試軟件以及游戲,主觀評(píng)價(jià)游戲當(dāng)中的應(yīng)用性。
● 人性化設(shè)計(jì):
1、板載接口插槽:主板板載擴(kuò)展插槽以及磁盤(pán)接口的數(shù)量和種類。
2、超頻能力:處理器、內(nèi)存以及顯卡等頻率的可提升空間。
3、附贈(zèng)配件:通用性是否強(qiáng),附件能否給用戶解決臨時(shí)出現(xiàn)的問(wèn)題。
4、溫度控制:通過(guò)測(cè)試了解主板板載芯片組以及供電模塊等溫度控制程度。
5、設(shè)計(jì)細(xì)節(jié):產(chǎn)品的美觀度、細(xì)節(jié)的把控、各種人性化的技術(shù)運(yùn)用。